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唐枋

所在单位及现任职务:

重庆大学高性能集成电路重庆市工程实验室副主任、重庆湃芯微电子有限公司执行董事 

最高学历、专业:

香港科技大学博士

研究/擅长领域:

 集成电路

主要成果:

重庆市海外高层次人才(第四类),重庆大学“百人计划”特聘研究员,博士生导师,高性能集成电路重庆市工程实验室副主任,重庆大学通信工程学院集成电路创新团队带头人,重庆湃芯微电子有限公司执行董事,入选2017年科学中国人年度人物。于2013年1月获得香港科技大学电子信息与计算机工程博士学位。此后以副研究员的身份继续在香港科技大学从事博士后工作。2013年11月以重庆大学“百人计划”特聘研究员身份加入重庆大学通信工程学院集成电路设计与工程系。研究领域包括传感器,模拟数字转换器以及高速通信接口和片上系统芯片设计等。

在包括IEEE Journal of Solid State Circuits, IEEE Electron Device Letters,IEEE Transaction on Electron Devices, IEEE Transaction on VLSI Systems, 电子学报, European Solid-State Circuits Conference等国内外权威期刊和会议上发表论文。是IEEE会员,IEEE Transactions on Circuits and Systems-II和IEEE Transaction on Biomedical Circuits and Systems的审稿人,担任第四届和第五届Asia Symposium & Exhibits on Quality Electronic Design,2014年IEEE国际电子器件和固态电路会议(EDSSC)等国际会议的委员,担任国家自然科学基金评议人,主持各类基金项目总金额五百多万元。创办重庆湃芯微电子有限公司,持有集成电路领域的国家发明专利12项。


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